【特長】
バルカナイズドファイバー基板を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材です。
シリコンカーバイド砥粒を使用しています。
ディスクグラインダーに装着してサビ取り、バリ取り、塗膜はく離、石材研磨などを効率良く行えます。(エア・電動兼用)
周速度は4300m/min以下でご使用ください。
【用途】
溶接部のビード取り:♯14~♯24。
船体・車体のサビ落とし:♯24~♯60。
金属のバリ取り:♯40~♯80。
石材の研磨(中仕上げ):♯80~♯120。
塗装の荒落とし:♯80~♯120。
【仕様】
粒度(#):20
外径(mm):150
最高使用回転数(rpm):9100
穴径(mm):22.2
【仕様2】
最高使用周速度:71m/s(4300m/min)
【注意】
使用時にはディスクグランダー本体専用のラバーパッド(対象ディスクペーパーに対応)と、ロックナットを別途ご用意の上、ご使用ください。
【原産国】
タイ
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