【用途】
高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付け。【機能・特徴】
残渣の少ない無洗浄(RMA)タイプのプリント基板用フラックスです。
キャップはハケ付きです。
RoHS対応品です。【仕様】
塩素含有量:なし。
比重(20度):0.842。
引火点:11.7度。
容量:20ml。【材質】
成分:ロジン系特殊合成樹脂18.3%。
成分:活性剤1.8%。
成分:アルコール系溶剤79.9%。送料
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